基本信息
文件名称:半导体材料分析考核试卷.docx
文件大小:15.26 KB
总页数:10 页
更新时间:2025-07-20
总字数:约6.26千字
文档摘要

半导体材料分析考核试卷

考生姓名:答题日期:得分:判卷人:

本次考核旨在检验学生对半导体材料的基本理论、性质、应用等方面的掌握程度,以及分析解决实际问题的能力。

一、单项选择题(本题共30小题,每小题0.5分,共15分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)

1.半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间,其导电性主要取决于()。

A.材料的温度

B.材料的结构

C.材料的化学成分

D.材料的掺杂浓度

2.晶体硅是制作半导体器件的主要材料,其晶体结构属于()。

A.非晶态

B.多晶态

C.单晶态

D.非晶态和多晶态

3.N型半