电子束硅片图形检测系统中高度测量技术的深度剖析与应用拓展

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，半导体产业作为信息技术的核心支撑，已成为全球经济竞争的关键领域。半导体芯片的制造精度和性能，直接决定了电子产品的功能、功耗、速度等重要指标，进而影响着整个信息产业的发展水平。从智能手机、电脑到人工智能、物联网设备，半导体芯片无处不在，它们如同“大脑”一般，指挥着各类电子产品的运行。

在半导体制造过程中，电子束硅片图形检测系统扮演着举足轻重的角色。随着半导体工艺节点不断向更小尺寸迈进，从早期的微米级逐步发展到如今的纳米级，如7nm、5nm甚至更小，芯片上的电路结构和器件尺