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文件名称:企业管理-球焊工作流程.pdf
文件大小:210.87 KB
总页数:5 页
更新时间:2025-07-21
总字数:约2.24千字
文档摘要



企业管理-球焊工作流程

球焊是电子封装领域常用的焊接技术,主要用于芯片与引线

框架、基板之间的电气连接,其流程的规范性直接影响焊接

质量与电子产品性能。下面从准备工作、焊接操作到质量管

控等方面,系统阐述球焊工作流程:

一、作业前准备

(一)设备调试与检查

球焊机调试:开启球焊机,检查设备的机械运动部件(如焊

头、工作台)是否灵活,无卡顿现象;调试超声波发生器、

热压系统等关键模块,设置合适的焊接参数,包括焊