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文件名称:全球AI芯片产业供应链现状及2025年发展趋势白皮书.docx
文件大小:36.51 KB
总页数:27 页
更新时间:2025-07-22
总字数:约1.54万字
文档摘要
全球AI芯片产业供应链现状及2025年发展趋势白皮书模板范文
一、全球AI芯片产业供应链现状
1.1设计环节
1.2制造环节
1.3封装测试环节
1.4产业链上下游协同发展
1.5产业链地域分布
1.6产业链发展趋势
二、AI芯片产业供应链关键环节分析
2.1设计环节分析
2.1.1芯片架构创新
2.1.2算法优化
2.1.3硬件加速器设计
2.2制造环节分析
2.2.1晶圆制造
2.2.2制造工艺创新
2.2.3供应链协同
2.3封装测试环节分析
2.3.1封装技术
2.3.2测试标准
2.3.3质量保证
2.4产业链协同分析
2.4.1技术创新
2.