六方氮化硼纳米片增强聚合物复合结构的构筑策略与导热性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迅猛迈进。从智能手机、平板电脑到高性能计算机、5G通信基站，以及航空航天、军事等领域的关键电子装备，其内部电子元件的集成度不断攀升，功率密度持续增大。然而，这种发展趋势也带来了一个严峻的问题——散热难题。当电子设备在运行过程中产生的热量无法及时有效地散发出去时，会导致设备内部温度急剧升高。过高的温度不仅会使电子元件的性能大幅下降，如降低电子迁移率、增加电阻等，从而影响设备的运行速度和稳定性，还会加速电子元件的老化和损坏，