基本信息
文件名称：企业管理-倒装 bump 工艺流程 SOP.pptx
文件大小：54.26 KB
总页数：8 页
更新时间：2025-07-23
总字数：约小于1千字
文档摘要
;辅助工具：准备镊子、真空吸笔、精密夹具、清洗刷等辅助;间为10-15分钟，清洗后用高纯氮气吹干晶圆表面，确保;电镀法制作凸点（以铜柱凸点为例）：在完成UBM制作的;以内。贴装时控制贴装压力和速度，避免对芯片和凸点造成;后，将组件放入烘箱中进行固化，固化温度一般在120-;包装操作：将检测合格的芯片不基板组件放入防静电包装袋;或与用载