基本信息

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文档摘要

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企业管理-倒装bump工艺流程SOP

一、准备阶段

1.1原材料与配件验收

晶圆检查：核对晶圆的型号、规格，确保其符合生产要求。检查晶圆表面是否平整、光滑，无划痕、裂纹、颗粒等缺陷。使用显微镜对晶圆表面进行抽检，抽样比例不低于10%。通过原子力显微镜（AFM）检测晶圆的表面粗糙度，要求均方根粗糙度（RMS）≤0.5nm。

基板验收：对基板的尺寸精度、平整度、电气性能进行检测。基板的尺寸误差需控制在±0.05mm以内，平整度误差≤0.02mm。使用数字万用表测量基板上线路的导通性和绝缘电阻，导通电阻应符合设计要求，绝缘电阻≥100MΩ。检查基板表面的金属镀层（如铜、镍、金等）质量