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文档摘要

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图表索引

图1：日东纺预测5G-6G发展中玻纤布迭代进程 6

图2：2024-2026年AI服务器PCB市场规模 7

图3：2020-2025年中国先进封装渗透率 8

表1：电子玻纤成分及性能 4

表2：日东纺低介电、低膨胀玻纤布性能指标 5

表3：日东纺低介电、低膨胀玻纤布应用场景 5

表4：中材科技低介电制品产线情况 9

一、2024Q4以来高端玻纤布供应持续紧张

高频电路要求PCB的增强材料玻纤布的Dk和Df尽可能降低。Dk是衡量材料存储电性能能力的指标，Dk越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强。作为PCB的组成部分，需要材料具有极低的