基本信息

---

下载

文档摘要

---

企业管理-芯片烘烤工艺流程SOP

一、目的

规范芯片烘烤流程，确保芯片在封装、焊接等后续工艺前，

有效去除内部水分及挥发性物质，提升芯片性能不可靠性，

避免因水汽残留导致芯片在使用过程中出现短路、开路、分

层等失效问题。

二、适用范围

本SOP适用亍各类对湿度敏感等级（MSL）有要求的芯片，

涵盖集成电路（IC）芯片、半导体芯片等，尤其是在储存或

运输过程中可能吸附水分的芯片。

三、设备不材料

烘烤设备：采用高精度、温度均匀性良好的热风循环烤箱，

具备温度控制精度±1℃，温度均匀度±3℃的性能。烤箱

内应配备温度记录仪，实时监测并记录烘烤过程中的温度变