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文件名称:多孔材料自组装合成路径探索及传感性能的深度剖析.docx
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总页数:33 页
更新时间:2025-07-28
总字数:约4.13万字
文档摘要
多孔材料自组装合成路径探索及传感性能的深度剖析
一、引言
1.1研究背景
多孔材料,作为材料科学领域的关键成员,凭借其独特的多孔结构,在诸多领域展现出不可替代的作用与广阔的应用前景。从微观角度看,多孔材料的结构特征主要体现在其丰富的孔隙率和多样化的孔径分布。其孔隙率可在较大范围内调控,高孔隙率使得材料具有较轻的质量,这在航空航天等对材料重量有严格要求的领域具有重要意义,如用于制造飞机的某些零部件,可在保证强度的同时减轻重量,提高燃油效率。同时,多孔材料的孔径范围极为广泛,从微孔(孔径小于2nm)、介孔(孔径介于2nm-50nm)到大孔(孔径大于50nm),不同孔径的材料适用于