SOLIDWORKSSimulation

芯片散热稳态热分析

SOLIDWORKSSimulation的芯片散热稳态热分析，可精准模拟芯片持续工作时的热量分布。通过多体装配建模、定义热源与对流边界、设置接触热阻，结合网格划分，快速识别热点，为优化散热路径和提升散热效率提供数据支撑。

今天就以芯片模型为案例给大家进行分享。

分析实例：芯片散热

问题描述：本次针对芯片组开展稳态热分析工作，核心目标是获取芯片组运行时的最高温度数值，并明确最高热流量在芯片组上的具体分布位置。

芯片热量：25W

胶层热阻：3e-6W/m2·K

散热器对流：250W/m2·K

芯片对流：100W/m2·K