基本信息

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文档摘要

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企业管理-陶瓷薄膜混合集成电路生产制造工艺流程SOP

一、适用范围

本标准操作流程（SOP）适用于以陶瓷为基底材料，采用混合集成电路技术制造各类集成电路产品的生产过程。涵盖从原材料准备、陶瓷基板预处理、薄膜沉积、光刻与刻蚀、电路互连、芯片组装到最终产品测试与包装的全流程，旨在规范操作步骤，保障陶瓷薄膜混合集成电路的生产质量，使其具备高可靠性、优良的电气性能及稳定的机械性能，满足航空航天、军事装备、高端电子设备等对集成电路高性能、高稳定性要求严苛的应用领域需求。

二、生产准备

（一）人员要求

资质与培训：操作人员需具备电子科学与技术、材料科学与工程等相关专业背景知识，或经过陶瓷薄膜混合集成电