基本信息
文件名称:车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求编制说明.docx
文件大小:17.12 KB
总页数:10 页
更新时间:2025-07-29
总字数:约2.49千字
文档摘要
《车载激光雷达用面阵SPAD芯片
技术要求》
编制说明
1
一、工作简况
(一)任务来源
根据2025年5月15日广东省粤港澳大湾区战略性新兴产业发展促进会发布的《关于车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求团体标准立项通知》,由深圳市灵明光子科技有限公司牵头申报的团体标准《车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求》获批立项。
(二)立项目的和意义
本项目旨在填补现有激光雷达国标在SPAD芯片技术细节上的空白。当前国标侧重于激光雷达整机性能,而SPAD大面阵芯片作为其核心部件,需针对像素尺寸、分辨率、抗强光能力、车规级封装等关键参数制定