基本信息
文件名称:2025《SOI 横向功率器件分析概述》1400字.docx
文件大小:46.48 KB
总页数:2 页
更新时间:2025-07-29
总字数:约1.84千字
文档摘要

SOI横向功率器件分析概述

SOI(Silicon-On-Insulator),即绝缘衬底上的硅,一种新型结构的硅材料,该技术在顶层硅和背衬底之间添加了一层埋氧化物埋层,具有特殊的性质。SOI材料拥有许多体硅不具备的特性:可以实现器件的介质隔离,相比传统材料具有更好的抗辐照能力,在很大程度上消除了体硅集成电路中带来负面影响的寄生闩锁效应;采用这种材料制成的集成电路还具有寄生电容小、集成密度高、速度快、工艺简单、短沟道效应小及特别适用于低压低功耗电路等优势。并且近年来发展迅速,作为集成电路的一个分部,经历了从智能功率系统到片上功率系统的过程,被誉为“21世纪的硅集成技术”。SOI材料的埋氧层结