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不同封端源对主链型苯并噁嗪共聚物的合成与性能的影响

摘要

苯并噁嗪树脂是在传统的酚醛树脂材料基础上发展起来的一种新型的热固性树脂，苯并噁嗪单体主要通过酚类化合物、伯胺类化合物、甲醛进行简单合成，再经开环聚合反应机理形成树脂。苯并噁嗪具有灵活的分子设计性、良好的热学性能和介电性能，因此在电子信息制品领域拥有广泛的应用前景。覆铜板作为电子工业的基础材料，常用于制备印制电路板，为了满足当代需求，人们试图寻找一种低介电常数和低介电损耗的材料运用于覆铜板领域，以减少信号和传输速率的损耗。

本文设计出了一元酚或一元胺、二元酚、二元胺、多聚甲醛合成的不同封端源的主链型苯并噁嗪共聚物，并通过一些表征手