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SMT检验员考试题及答案

一、选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种物质不属于焊膏的主要成分？

A.锡粉（Sn/Pb或无铅合金）

B.助焊剂（Flux）

C.环氧树脂（Epoxy）

D.溶剂（Solvent）

答案：C

解析：焊膏主要由合金粉末（锡粉）、助焊剂、溶剂及少量添加剂组成。环氧树脂常用于底部填充胶或贴片胶，并非焊膏核心成分。

2.回流焊温度曲线的关键阶段不包括？

A.预热区（Preheat）

B.保温区（Soak）

C.冷却区（Cooling）

D.干燥区（Drying）

答案：D

解析：回流焊标准温度曲