基本信息
文件名称：二零二五年度集成电路芯片代生产加工服务合同样本.docx
文件大小：41.69 KB
总页数：5 页
更新时间：2025-07-30
总字数：约1.88千字
文档摘要
甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
二零二五年度集成电路芯片代生产加工服务合同样本
甲方（委托方）：
名称：_________________
住所：_________________
法定代表人：_________________
联系方式：_________________
乙方（承揽方）：
名称：_________________
住所：_________________
法定代表人：____