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新型电子封装材料项目融资渠道探索

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新型电子封装材料项目融资渠道探索

目录

TOC\h\z3065概论 3

4070一、建设用地征地拆迁及移民安置分析 3

4339(一)、新型电子封装材料项目选址及用地方案 3

7487(二)、土地利用合理性分析 7

26678(三)、征地拆迁和移民安置规划方案 9

7471二、社会影响分析 11

19540(一)、社会影响效果分析 11

26023(二)、社会适应性分析 12

12953(三)、社会风险及对策分析 14

6513三、资源开发及综合利用分析 16

29326(一