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文件名称:GaN材料电化学机械抛光技术与材料去除机理深度剖析.docx
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更新时间:2025-08-01
总字数:约3.21万字
文档摘要

GaN材料电化学机械抛光技术与材料去除机理深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子领域,半导体材料始终是推动技术进步的核心要素。从第一代的硅(Si)、锗(Ge),到第二代的砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb),再到如今备受瞩目的以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料,每一次材料的革新都带来了电子器件性能的飞跃,引领着电子产业迈向新的发展阶段。

氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的杰出代表,凭借其一系列独特且优异的物理化学性质,在众多前沿科技领域展现出了巨大的应用潜力,成为了当下研究的热点与焦点。其具有宽带隙特性,这使得GaN器件能够在更高的电压、频率