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文档摘要

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WLCSP封装晶圆翘曲：成因剖析与精准控制策略探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体产业迅猛发展的当下，电子产品持续朝着小型化、高性能化以及多功能化的方向迈进，这对芯片封装技术提出了更为严苛的要求。晶圆级芯片尺寸封装（WaferLevelChipScalePackage，WLCSP）作为一种先进的封装技术，凭借其独特的优势，在先进电子封装领域中崭露头角，得到了越来越广泛的应用。

WLCSP的封装方式独具特色，它不同于传统的先切割再封测的芯片封装方式，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，这使得封装后的体积几乎等同于IC裸晶的原尺寸。这种封装