基本信息
文件名称:半导体器件的集成度提升技术考核试卷.docx
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总页数:11 页
更新时间:2025-08-03
总字数:约6.87千字
文档摘要
半导体器件的集成度提升技术考核试卷
考生姓名:答题日期:得分:判卷人:
本次考核旨在评估考生对半导体器件集成度提升技术的掌握程度,包括基本概念、技术原理、应用领域以及发展趋势等方面。通过本试卷,检验考生是否具备将理论知识应用于实际工程问题的能力。
一、单项选择题(本题共30小题,每小题0.5分,共15分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.半导体器件集成度提升的关键技术不包括()
A.微细加工技术
B.高速电路设计
C.集成电路封装技术
D.超导技术
2.下面哪个不是影响半导体器件集成度的因素()
A