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文档摘要

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半导体封装技术国产化关键突破点与产业政策环境分析报告参考模板

一、半导体封装技术国产化关键突破点

1.1技术创新与研发

1.1.1提高研发投入

1.1.2加强产学研合作

1.1.3设立专项基金

1.1.4鼓励引进海外高端人才

1.2产业链协同发展

1.2.1加强产业链上下游合作

1.2.2参与国家标准制定

1.2.3加大国产设备、材料采购

1.2.4加强信息交流

1.3人才培养与引进

1.3.1加强学科建设

1.3.2设立奖学金、资助项目

1.3.3吸引海外高端人才

1.3.4加强企业内部人才培养

二、产业政策环境分析

2.1政策支持力度不断加大

2.1.1加