基本信息

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文档摘要

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热敏打印技术项目可行性研究报告

项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

热敏打印技术研发及产业化项目

建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，主要围绕热敏打印技术的研发升级、核心部件生产及整机制造展开，旨在推动热敏打印技术的国产化与高端化发展。

项目占地及用地指标

项目规划总用地面积52000平方米（折合78亩），其中净用地面积51000平方米（折合76.5亩）。建筑物基底占地面积36400平方米，总建筑面积62400平方米，包括研发中心、生产车间、仓储物流区、办公及辅助设施等。绿化面积3380平方米，场区道路及硬化面积11220平方米，土地综合利用率达100%。

项目建设地点

本项目拟选址