投资要点;;1.1 半导体测试在设计制造封装环节均有涉猎;数据来源：华峰测控招股说明书，伟测科技招股说明书，平安证券研究所;;;;2.1 AI浪潮涌动，底层算力芯片迎来发展机遇;2.1 AI芯片的复杂设计及先进制程工艺对测试系统提出新挑战;2.2 HBM是匹配AI高算力的最佳内存技术;2.2 AI驱动HBM市场需求快速增长;2.2 HBM堆叠结构复杂，需要区别于常规DRAM的KGSD测试;3 半导体后道测试设备市场由海外厂商主导，市场集中度较高;;3 国内SOC、存储测试机有较大的国产化提升空间;3.1 爱德万|多次收并购助力爱德万成为全球领先的半导体后道测试设备厂商;3.1 爱德万|测试设备