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文档摘要

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半导体封装技术国产化关键环节与解决方案探索报告模板

一、半导体封装技术国产化关键环节分析

1.1技术研发能力不足

1.1.1核心技术研发能力不足

1.1.2人才培养机制不完善

1.1.3产学研合作不够紧密

1.2产业链配套能力不足

1.2.1芯片制造环节

1.2.2封装设备与材料

1.2.3封装测试环节

1.3政策支持力度不足

1.3.1政策引导力度不够

1.3.2资金支持不足

1.3.3税收优惠政策不完善

二、半导体封装技术国产化解决方案探索

2.1提升核心技术研发能力

2.1.1加大研发投入

2.1.2加强产学研合作

2.1.3引进国外先进技术

2.2完善