基本信息

---

下载

文档摘要

---

化学纤维在电子器件封装材料中的应用探索考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在考察学生对化学纤维在电子器件封装材料中应用的理解和掌握程度，通过分析不同化学纤维的特性及其在电子封装中的应用，评估学生对该领域的认识和应用能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.化学纤维在电子器件封装材料中的应用主要是基于其（）。

A.耐高温性

B.优异的绝缘性能

C.良好的导电性

D.金属质感

2.以下哪种化学纤维具有最佳的耐热性能？（）

A.