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文件名称:2025年芯碁微装:领先的LDI设备公司,受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势.pdf
文件大小:3.56 MB
总页数:28 页
更新时间:2025-08-05
总字数:约4.14万字
文档摘要
芯碁微装:领先的LDI设备公司,受益PCB设备投
资扩张与先进封装产业趋势
?核心观点:PCB设备受益扩产,半导体设备布局加速
因公司一期工厂产能受限,我们下修公司2025年盈利预测,同时考虑到:公司
受益下游PCB厂商扩产,且公司二期厂房即将投产,中期业绩有良好的释放预
期,长期来看,公司半导体业务正逐步构建多增长极,我们新增2026/2027年盈
利预测,预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元(2025年前
值20亿元),归母净利润将分