环氧树脂表面化学镀Cu-Ni-P合金电磁屏蔽膜的制备与性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今高度信息化的时代，电子设备已广泛应用于人们生活、工作的各个领域，从智能手机、平板电脑等日常电子产品，到航空航天、医疗设备、军事装备等高端科技领域，电子设备的性能和稳定性至关重要。然而，随着电子设备的日益小型化、集成化和高速化发展，其内部电子元件之间以及不同电子设备之间的电磁干扰（ElectromagneticInterference，EMI）问题愈发突出。

电磁干扰是指由于电磁环境中的电磁波对电子设备或系统产生的不良影响，导致其性能下降、功能异常甚至损坏。电磁干扰的危害是多方面的。