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台积电半导体制造工艺在存储设备中的应用报告模板范文

一、：台积电半导体制造工艺在存储设备中的应用报告

1.1项目背景

1.2技术概述

1.2.1光刻工艺

1.2.2蚀刻工艺

1.2.3离子注入工艺

1.2.4清洗工艺

1.2.5化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)工艺

1.2.6热处理工艺

1.3应用案例

1.3.13DNAND存储器

1.3.2存储器芯片

1.3.3存储器模块

1.4发展趋势

2.台积电半导体制造工艺在存储设备中的关键技术分析

2.1光刻工艺在存储设备中的应用

2.1.1193nm光刻技术的局限性

2.1.2EUV光刻技术的优势