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文件名称:基于正交试验法的电磁串扰与腔体电磁屏蔽优化研究.docx
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更新时间:2025-08-06
总字数:约3.16万字
文档摘要
基于正交试验法的电磁串扰与腔体电磁屏蔽优化研究
一、引言
1.1研究背景与意义
在当今数字化时代,电子设备广泛应用于各个领域,从日常使用的手机、电脑,到工业控制中的精密仪器,再到航空航天领域的关键设备,电子设备的性能和可靠性直接影响着生产生活的各个方面。随着电子技术的飞速发展,电子设备正朝着小型化、集成化、高速化的方向迈进,这使得设备内部的电磁环境变得愈发复杂。
电磁串扰是指当两个或多个电子元件、电路或系统在空间上相邻时,其中一个元件或系统产生的电磁波会对其他元件或系统的正常工作产生干扰的现象。在电子设备内部,众多的电子元件紧密排列,信号线路错综复杂,这为电磁串扰的产生提供了条件。例如,在