高硅SiCp/Al电子封装复合材料化学镀镍与钎焊特性及工艺优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子技术飞速发展的背景下，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能和高可靠性的方向迈进。这一发展趋势对电子封装材料提出了极为严苛的要求，电子封装材料不仅要具备良好的热学性能，如高的热导率以有效散热，低热膨胀系数以确保在不同温度环境下与芯片等电子元件的热匹配，还需拥有优异的力学性能、电学性能以及可加工性等。例如，在5G通信基站中，大量的电子元件密集集成，产生的热量若不能及时散发，会导致设备性能下降甚至故障；在航空航天领域，电子设备面临着复杂的温度环境和力学载荷，对封装材料的综合性能要求更