有机硅复合材料的多元制备策略及其在电子封装中的关键应用技术探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能和高可靠性的方向迈进。在这一进程中，电子封装技术作为保障电子器件性能和可靠性的关键环节，发挥着举足轻重的作用。电子封装不仅要为电子元件提供物理支撑和环境保护，还需确保信号传输的高效性和热管理的有效性。有机硅复合材料凭借其独特的性能优势，在电子封装领域占据了不可或缺的重要地位。

有机硅复合材料是以有机硅聚合物为基体，通过添加各种填料、增强剂或其他功能性助剂制备而成的一类新型材料。有机硅聚合物分子主链由硅氧键（Si-O-Si）构成，这种特殊的