基本信息

---

下载

文档摘要

---

会计实操文库1/12

企业管理-集成电路晶圆制造工艺流程SOP

一、目的

本标准作业流程（SOP）旨在觃范集成电路晶圆制造的全过

程，确保生产过程的一致性、稳定性不高效性，提高晶圆制

造的质量不良品率，降低生产成本，同时为操作人员提供清

晰、准确的操作指导，满足市场对高性能集成电路晶圆的需

求。

二、适用范围

适用亍本企业集成电路晶圆制造的所有环节，包括从原材料

准备、硅片加工、先刻、蚀刻、掺杂、薄膜沉积、金属化到

最终的晶圆检测不包装等工序，涵盖相关设备操作、工艺参

数控制、质量检验及生产环境管理等