微电子封装用纳米孪晶铜：电沉积制备、界面反应及性能优化

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，微电子器件正朝着小型化、高性能、高可靠性的方向不断迈进。微电子封装技术作为实现电子器件功能的关键环节，其性能直接影响着整个电子系统的运行稳定性和可靠性。在微电子封装中，封装材料需要具备良好的导电性、导热性、机械性能以及与其他材料的兼容性等，以满足电子器件在各种复杂工况下的工作需求。

铜，因其具有优异的导电性能（电导率高达5.96×10?S/m）、良好的导热性（热导率为401W/(m?K)）以及相对较低的成本，成为微电子互连材料领域的首选之一。然而，传统的粗晶铜在强度方面存