基本信息

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文档摘要

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导热填料在绝缘硅橡胶复合材料中的应用与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迅猛迈进。从日常使用的智能手机、平板电脑，到高端的服务器、数据中心设备，电子元件的集成度不断攀升，单位面积内的功率密度急剧增加。这种发展趋势使得电子设备在运行过程中产生的热量大幅增多，散热问题成为制约其性能、稳定性以及使用寿命的关键因素。若电子设备产生的热量不能及时有效地散发出去，过高的温度会导致电子元件性能下降，出现运行故障，甚至引发设备的永久性损坏，严重影响设备的可靠性和安全性。

硅橡胶，作为一种有机高分子材料，凭借其独特的分子结构，展