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文件名称:[上海市]2025上海复旦大学新一代集成电路技术集成攻关大平台招聘专任副研究员1人公笔试历年参考题库附带答案详解(5卷合辑).docx
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更新时间:2025-08-06
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文档摘要
[上海市]2025上海复旦大学新一代集成电路技术集成攻关大平台招聘专任副研究员1人公笔试历年参考题库附带答案详解(5卷合辑)
[上海市]2025上海复旦大学新一代集成电路技术集成攻关大平台招聘专任副研究员1人公笔试历年参考题库附带答案详解(篇1)
【题干】1.以下哪种半导体材料在集成电路制造中应用最为广泛?
【选项】A.锗(Ge)B.砷化镓(GaAs)C.硅(Si)D.碳化硅(SiC)
【参考答案】C
【详细解析】硅(Si)是集成电路制造中最常用的半导体材料,原因在于:1)硅元素在地球中储量丰富;2)硅的氧化物(SiO2)是优良的绝缘体,可用于制造MOSFET的栅极结构;3)硅