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摘要

随着电子元器件微型化、高集成化和高功率化的发展，电子设备内部热量积聚增

加，严重影响电子产品的性能、稳定性和使用寿命。石墨烯由于其超高的本征热导率

和优异的机械性能等优势，常被用作导热填料制备高导热性能的聚合物基热界面材料，

以解决电子器件的散热问题。然而，由于石墨烯片层间存在范德华力，导致片层易发

生团聚，且石墨烯与聚合物基体间的界面相容性较差，也会影响其在聚合物内的分散，

进而导致石墨烯在聚合物内难以形成有效的热传导路径。因此，解决石墨烯在聚合物

中的团聚问题，构筑高效的导热通路，对于制备高