基本信息

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文档摘要

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印制电路板多层板技术方案

目录TOC\o1-4\z\u

一、项目概述 3

二、技术方案总体设计 4

三、多层板结构设计 6

四、多层板材料选择 8

五、层间连接技术 10

六、信号完整性分析 12

七、热管理设计 14

八、电磁兼容性设计 15

九、多层板制造工艺流程 17

十、焊接工艺与质量控制 19

十一、表面处理工艺选择 21

十二、印刷电路板布局优化 23

十三、层间绝缘材料性能要求 25

十四、高频性能要求及设计 27

十五、可靠性测试与评估 29

十六、质量控制体系 31

十七、生产设备选择与配置