2025四川绵阳启赛微电子有限公司招聘封装工程师岗位拟录用人员笔试历年参考题库附带答案详解(10卷合集)

2025四川绵阳启赛微电子有限公司招聘封装工程师岗位拟录用人员笔试历年参考题库附带答案详解(篇1)

【题干1】在封装工艺中，热压焊的典型应用场景是焊接哪种类型的芯片引脚？

【选项】A.铝制引脚B.金制引脚C.玻璃封口D.硅胶填充

【参考答案】B

【详细解析】热压焊主要用于金制引脚的焊接，因其熔点高且焊接强度大，适用于高可靠性封装场景。铝制引脚易氧化且焊接温度较低，玻璃封口和硅胶填充属于其他封装技术，与热压焊无直接关联。

【题干2】某封装厂计划将月产量从1200万颗