基本信息

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文档摘要

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印制电路板包装与运输方案

目录TOC\o1-4\z\u

一、项目概述 3

二、包装设计原则 4

三、包装材料选择 6

四、包装方式的确定 8

五、包装尺寸与重量控制 10

六、包装防护性能要求 11

七、防静电包装方案 13

八、抗震防撞设计要求 15

九、运输途中的风险分析 17

十、运输方式选择 19

十一、运输过程中的温湿度控制 22

十二、运输过程中的防潮防水措施 23

十三、运输期间的质量监控 25

十四、运输途中追踪与管理 27

十五、仓储与物流管理 28

十六、包装与运输成本优化 30

十七、包装