基本信息

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文档摘要

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半导体封装技术国产化关键应用领域拓展策略参考模板

一、半导体封装技术国产化背景

1.1半导体封装技术国产化的必要性

1.2我国半导体封装技术的发展现状

1.3半导体封装技术国产化面临的挑战

二、加强核心技术研发，提升国产化水平

2.1加大研发投入

2.2设立专项资金

2.3加强国际合作

三、完善产业链，促进协同发展

3.1加强产业链上下游合作

3.2鼓励企业兼并重组

3.3建立产业链协同创新平台

四、拓展关键应用领域，提升市场需求

4.1智能制造领域

4.2汽车电子领域

4.3医疗设备领域

4.4通信设备领域

4.5家电与消费电子领域

五、半导体封装技术国产化政策支