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文档摘要

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焊接材料未经烘焙就直接使用的防治措施

1、原因分析

（1）焊条等焊接材料使用前不经烘焙或未烘焙干燥。

（2）焊条等在储存保管中，焊条的药皮吸纳空气中水分而产生吸附水和结晶水。

（3）对于低氢型焊条，由于在施焊过程中焊条药皮中的水分经电弧热分解而给焊缝金属中带入氢，焊缝会产生延迟裂纹。

（4）对于非低氢型焊条，由于水分作用焊缝内易产生气孔，影响焊接质量。

2、防治措施

（1）焊条等焊接材料使用前应按焊条产品说明书规定的温度和时间进行烘焙。

（2）烘焙后的焊条，在现场应采用焊条保温筒保温。焊条保温筒应能通电，保持温度在80~100℃之间，随用随取。

（3）低氢焊条烘焙温度应为350~380℃，保温