2025至2030中国半导体封装与组装设备行业项目调研及市场前景预测评估报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体封装与组装设备行业现状分析 4

1.行业定义与产业链结构 4

封装与组装设备的核心功能及分类 4

产业链上下游关联性分析（材料、制造、应用） 6

行业生命周期阶段判断及区域分布特征 7

2.市场规模与竞争主体 9

年市场规模及2025-2030年复合增长率预测 9

国内龙头企业（如长电科技、通富微电）布局现状 10

3.技术发展水平评估 12

主流封装技术（如FanOut、3D封装）设备国产化率