GB/T13542.6《电气绝缘用薄膜第6部分：聚酰亚胺薄膜》修订研究报告

ResearchReportontheRevisionofGB/T13542.6PlasticFilmsforElectricalInsulation—Part6:PolyimideFilms

摘要

聚酰亚胺（PI）薄膜作为一种高性能绝缘材料，因其优异的耐高温性、机械强度、电气绝缘性能及化学稳定性，广泛应用于柔性电子、新能源、航空航天、5G通信等领域。随着技术进步和市场需求的变化，现行国家标准GB/T13542.6-2006已无法满足当前产业需求。本次修订旨在优化标准内容，提升技术指