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文件名称:集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第11章 工艺集成.pptx
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总页数:54 页
更新时间:2025-08-09
总字数:约5.15千字
文档摘要
集成电路制造技术集成电路制造技术JICHENGDIANLUZHIZAOJISHU——原理与工艺哈尔滨工业大学/田丽
工艺集成JICHENGDIANLUZHIZAOJISHU第11章
金属及金属性材料在芯片上的应用被称为金属化,形成的整个金属及金属性材料结构称金属化系统。金属化材料可分为三类:互连材料指将同一芯片内的各个独立的元器件连接成为具有一定功能的电路模块;接触材料是指直接与半导体材料接触的材料以及提供与外部相连的连接点;12MOSFET栅电极材料是作为MOSFET器件的一个组成部分,对器件的性能起着重要作用。311.1金属化与多层互连
布线材料有低的电阻