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文件名称：集成电路制造技术——原理与工艺（第3版）课件 第5章 离子注入.pptx
文件大小：15.08 MB
总页数：53 页
更新时间：2025-08-09
总字数：约6.71千字
文档摘要
集成电路制造技术集成电路制造技术JICHENGDIANLUZHIZAOJISHU——原理与工艺哈尔滨工业大学/田丽
离子注入第五章离子注入JICHENGDIANLUZHIZAOJISHU
5.1概述5.2离子注入原理5.3注入离子在靶中的分布5.4注入损伤5.5退火5.6离子注入设备与工艺5.7离子注入的其它应用5.8离子注入与热扩散比较及掺杂新技术目录CONTENTS
5.1概述什么是离子注入：将含杂质的化合物分子电离，在强电场作用下离子被加速射入靶材料的表层，以改变这种材料表层的性质。离子