;能力目标;知识目标;4.2.1电子装联工艺及设备分类;2.电子装联设备的分类

（1）按电子产品的安装技术方式的不同分类

表面贴装（SMT：SurfaceMountTechnoloty）用设备。

通孔插装技术(THT:ThroughHoleTechnology)用设备。

混合安装（CMT）用设备。

（2）按电子装联设备本身用途不同分类

生产工序用设备：它是执行产品生产工序流程中某一工艺内容的专用设备。

检测类设备：其主要功能是完成工艺过程质量监控。

返修类设备：对生产线中不良品的返修。

装配类设备（或生产线）：对电子产品的自动化装配。;自动化焊接，可大大地提高了焊接速度和