基本信息

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文档摘要

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Cu/Invar合金复合材料：从设计构思到性能解析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今信息时代，电子设备的性能和可靠性对人们的生活和工作产生着深远影响。随着大数据、人工智能、5G通信等信息技术的飞速发展，电子元器件正朝着小型化、轻量化、高性能化和高集成度的方向迅速演进。在这一进程中，电子设备在运行时会产生大量的热量，如不及时有效地散发，将导致设备温度急剧升高。过高的温度不仅会显著降低电子元器件的性能，引发信号传输异常、电路故障等问题，还会严重缩短其使用寿命，甚至导致设备损坏。因此，开发高性能的电子封装材料以实现高效的热管理，成为了推动电子技术持续发展的关键因素。

热沉材料作为电子封装