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文档摘要

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Mo-15Cu电子封装板材致密化行为的深入探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子器件正朝着小型化、高功率化和高集成化的方向迈进。在这一发展趋势下，电子器件在运行过程中产生的热量急剧增加。据相关研究表明，电子设备的失效有55%是温度超过允许值而引起的，当温度为70℃-80℃时，每上升10℃，电子器件的可靠性下降50%。过高的温度会严重影响电子器件的性能、稳定性和可靠性，甚至导致器件的损坏，极大地限制了电子器件的进一步发展和应用。因此，高效的散热成为保证电子器件正常工作和性能提升的关键因素。

Mo-15Cu电子封装板材作为一种重要的金属基复合