基本信息

---

下载

文档摘要

---

核心观点;PCB产业链简述;PCB产业链简介;印制电路板（PCB）产业链;覆铜板是制备PCB的核心中间产品;树脂、玻纤布、铜箔在PCB中成本占比较高;电性能为覆铜板核心指标;下游高频、高速应用场景不断发展;高端PCB下游需求简介;AI服务器出货量快速上升;AI服务器对高速PCB需求大增;普通服务器不断升级对PCB要求同步提高;市场空间持续高增;日本及中国台湾企业在高端覆铜板市场中优势较大;PCB树脂体系;电子树脂对覆铜板性能影响重大;电子树脂体系;环氧树脂;双马来酰亚胺氢氰酸树脂;聚苯醚树脂;碳氢树脂为目前发展热